HP ProLiant BL460c Gen8惠普刀片服務(wù)器介紹
HP ProLiant BL460c Gen8惠普刀片服務(wù)器為雙插槽刀片服務(wù)器,可實(shí)現(xiàn)前所未有的性能,增強(qiáng)靈活性并簡(jiǎn)化管理過程,這使其成為了數(shù)據(jù)中心計(jì)算領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)。 ProLiant BL460c Gen8 Server 可進(jìn)一步提高性能,將內(nèi)存 DIMM 數(shù)提高 33%,在英特爾? 至強(qiáng)? E5-2600 處理器中增加了對(duì) 130 瓦處理器的支持,提高了 I/O 插槽的速度,并增強(qiáng)了智能陣列控制器(目前配有 512MB 閃存供電寫高速緩存標(biāo)準(zhǔn))的功能。 此外,通過 HP FlexibleLOM,它更加靈活,能夠在無需檢修服務(wù)器硬件的情況下定制當(dāng)下的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò),并滿足未來發(fā)展的需求。
服務(wù)器機(jī)型
666162-B21 BL460c Gen8 E5-2609(4 核,2.40 GHz,) 1P 16GB-R P220i
666161-B21 BL460c Gen8 E5-2620(6核,2.00 GHz,) 1P 16GB-R P220i
666160-B21 BL460c Gen8 E5-2640(6 核,2.50 GHz,)1P 32GB-R P220
666159-B21 BL460c Gen8 E5-2650(8核,2.00 GHz,) 1P 32GB-R P220i
666163-B21 BL460c Gen8 E5-2650L(8核,1.80 GHz,) 1P 32GB-R P220i
666158-B21 BL460c Gen8 2P E5-2660(8核,2.20 GHz,) 64GB-R P220i
666157-B21 BL460c Gen8 2P E5-2670(8核,2.60 GHz,) 64GB-R P220i
提高處理器性能并增大容量
? 最新的 2 插槽英特爾? 至強(qiáng)? E5-2600 系列處理器性能更高,支持 8 核配有同一 TDP
? 每個(gè)處理器支持高達(dá) 130 瓦的功率,并有更多更高性能的處理器可供選擇
? 《HP 智能插座指南》提供了處理器快速而正確的安裝或升級(jí)方法
? 如有需要,Intel? Turbo Boost 2、Intel? AVX 和增強(qiáng)型 Intel? QPI 鏈接速度可提高性能,加速浮點(diǎn)密集型應(yīng)用并在服務(wù)器間提供快速連接
增大內(nèi)存容量和功率、提高性能
? 16 個(gè) DIMM 插槽可支持高達(dá) 512 MB 的內(nèi)存(比上一代增大了 33%)
? 每個(gè)處理器有四個(gè)內(nèi)存通道,添加 DIMM 時(shí)不會(huì)減少內(nèi)存容量,也不會(huì)降低速度
? 在不降低性能的情況下低功耗 (1.35V LVDIMM) 運(yùn)行 RDIMM,估計(jì)每 DIMM 可節(jié)約 15-25% 瓦功率
? 更低成本的 UDIMM 容量已增大到 128 GB(約為上一代容量的三倍)
? 可選擇以高性能模式 (1.5 V、1600 MHz RDIMM)、功耗節(jié)省、標(biāo)準(zhǔn)性能模式 (1.35 V 1333 MHz LRDIMM/LVRDIMM) 或低成本模式 (1.35 V 1333 MHz UDIMM) 運(yùn)行
新型 HP iLO Management Engine
? HP iLO Management Engine 具有一系列嵌入式管理功能,可支持服務(wù)器的完整生命周期(從初始部署到持續(xù)管理、服務(wù)警報(bào)和遠(yuǎn)程支持)。 HP iLO Management Engine 是所有 HP ProLiant Gen8 服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)配置
? 新型 HP iLO 簡(jiǎn)化了服務(wù)器設(shè)置、運(yùn)行狀況監(jiān)控以及電源和熱控制,并實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)程管理。 可隨時(shí)隨地使用智能手機(jī)設(shè)備訪問、部署和管理您的服務(wù)器
? 如今借助 HP Agentless Management,BL460c Gen8 的基本硬件監(jiān)控和報(bào)警功能可置入系統(tǒng)中(在 HP iLO 芯片組上運(yùn)行),并在電源線和以太網(wǎng)電纜連接到服務(wù)器后開始工作
? 新型 HP Active Health System 可監(jiān)控并記錄服務(wù)器硬件和系統(tǒng)配置中的更改,有助于在系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)診斷問題并提供快速解決方案
? 如今,HP FlexibleLOM 可提供自定義服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)功能,并且能夠在無需檢修服務(wù)器硬件的情況下滿足未來發(fā)展要求。 提供多種帶寬和結(jié)構(gòu)選擇(以太網(wǎng)、FCoE、InfiniBand),支持 WOL,并提供共享 iLO 端口以便于使用。
高級(jí) I/O 功能
? 改善了對(duì)擴(kuò)展卡的訪問,從而可以更快地移除設(shè)備,輕松地訪問新添加的 FlexibleLOM 卡。 利用每個(gè) ProLiant BL460c Gen8 內(nèi)包含的 DIMM 工具,可以更輕松地移除和插入各 DIMM。
? PCIe Gen 3 技術(shù)會(huì)改善延遲時(shí)間,每個(gè) I/O 擴(kuò)展插槽提供的寬帶是 ProLiant BL460c G7 的四倍
? 2 個(gè) x16 PCIe Gen3 I/O 擴(kuò)展插槽在當(dāng)前和未來可支持最高性能夾層選項(xiàng)卡
HP ProLiant BL460c Gen8惠普刀片服務(wù)器 產(chǎn)品規(guī)格
處理器系列 | 英特爾? 至強(qiáng)? E5-2600 系列 |
處理器數(shù) | 1 個(gè)或 2 個(gè) |
可用的處理器核數(shù) | 2、4、6 或 8 核 |
內(nèi)存(最大) | 512 GB |
內(nèi)存插槽 | 16 個(gè) DIMM 插槽 |
內(nèi)存類型 | DDR3 LRDIMM、RDIMM、LVDIMM 和 UDIMM |
擴(kuò)展槽 | 兩個(gè) PCIe Gen3: 一個(gè) x16 Type A、一個(gè) x16 Type B; 最多 |
網(wǎng)絡(luò)控制器 | 1 個(gè) 10Gb 554FLB FlexFabric 適配器(2 端口) |
硬盤說明 | 2 個(gè) SFF SAS/SATA/SSD 和/或 熱插拔 |
支持的硬盤 | 熱插拔 SFF SAS; 熱插拔 SFF SATA; 熱插拔 SFF SDD |
存儲(chǔ)控制器 | 1 個(gè)智能陣列 P220i/512MB FBWC |
電源類型 | 電源機(jī)箱 |
處理器高速緩存 | 20 MB 三級(jí)高速緩存; 15 MB 三級(jí)高速緩存; 10 MB 三級(jí)高速緩存 |
外形(完全配置) | 8 (c3000); 16 (c7000) |
基礎(chǔ)設(shè)施管理 | HP iLO Management Engine(標(biāo)配) |
保修(年)(部件/人工/現(xiàn)場(chǎng)) | 3/3/3 |