惠普可擴(kuò)展系統(tǒng)
HP ProLiant SL210t Gen8
每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)可充分利用 1866 MHz 內(nèi)存和雙英特爾? 至強(qiáng)? E5-2600 v2 處理器的性能，整套產(chǎn)品共享電源和散熱，效率非常高。 ProLiant SL2500 具備企業(yè)服務(wù)器應(yīng)具備的所有功能，并具有效率、密度和靈活性?xún)?yōu)化的額外優(yōu)勢(shì)。
與標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式服務(wù)器相比，ProLiant SL2500 的密度提高了一倍，從而增加了數(shù)據(jù)中心的可用空間，提高了整體性能，降低了能耗，并提供適用于現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的靈活配置。
新增特性
雙英特爾? 至強(qiáng)? E5-2600 v2 處理器為共享基礎(chǔ)設(shè)施部署提供了密度優(yōu)化、計(jì)算能力動(dòng)力之源
高性能 1866MHz 內(nèi)存，每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)配備 512GB 最大內(nèi)存
通過(guò) 96% 鉑金級(jí)認(rèn)證或雙 94% 鉑金級(jí)認(rèn)證的公共插槽電源
機(jī)箱配備基本管理工具（例如 HP iLO 管理引擎 (iLO 4)）和 RCM 連接器以支持 SLAPM，使管理變得簡(jiǎn)單輕松
FlexibleLOM 功能可提供額外擴(kuò)展
功能
更好地利用您數(shù)據(jù)中心的有限空間
HP ProLiant SL2500 可擴(kuò)展系統(tǒng)的靈活性體現(xiàn)在它支持在一個(gè)機(jī)箱中最多部署四個(gè)獨(dú)立的、熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。
通過(guò)在當(dāng)前的架裝式基礎(chǔ)設(shè)施中集成最新處理器技術(shù)，可以提高現(xiàn)有投資的投資回報(bào)率。
與獨(dú)立的機(jī)架安裝式服務(wù)器相比，每個(gè) U 的計(jì)算密度增加一倍，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn) 42U 機(jī)架最多可容納 80 個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，帶給您更高的性能。
使您可選擇每個(gè)機(jī)箱配備 12 個(gè)大尺寸 (LFF) 或 24 個(gè)小尺寸 (SFF) 驅(qū)動(dòng)器選項(xiàng)，以支持苛刻的橫向擴(kuò)展工作負(fù)載。
輕松集成和服務(wù)
HP ProLiant SL2500 可擴(kuò)展系統(tǒng)可采用后門(mén)布線(xiàn)的方式部署在現(xiàn)有的 19 英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架內(nèi)。
運(yùn)行于現(xiàn)有熱通道/冷通道數(shù)據(jù)中心布局中以節(jié)省空間。
提供熱插拔服務(wù)器和存儲(chǔ)的便利，同時(shí)支持最新處理器技術(shù)。
降低運(yùn)維成本
與獨(dú)立的機(jī)架式服務(wù)器相比，HP ProLiant SL2500 可擴(kuò)展系統(tǒng)的電源效率更高，而這是通過(guò)電源和散熱基礎(chǔ)設(shè)施采用共享基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的。
為您提供通過(guò) 96% 鉑金級(jí)認(rèn)證或雙 94% 鉑金級(jí)認(rèn)證的公共插槽電源。
功率封頂功能允許管理員限制每個(gè)系統(tǒng)的能耗。
高端的配置以滿(mǎn)足不同應(yīng)用需求
HP ProLiant SL2500 可擴(kuò)展系統(tǒng)還支持 LFF 和 SFF 兩種驅(qū)動(dòng)器盒選項(xiàng)，旨在提高靈活性和與數(shù)據(jù)中心其余部分的統(tǒng)一性。
可選擇范圍在 60 瓦到 130 瓦之間的處理器額定功率 - 讓您根據(jù)自己的應(yīng)用選擇大小合適的 CPU。
使您可支持高性能內(nèi)存和英特爾至強(qiáng) E5-2600 v2 處理器。
三種 PCIe Gen 3 擴(kuò)充卡選項(xiàng)使您能夠根據(jù)自己的特定應(yīng)用選擇最佳 I/O 配置。
每個(gè)機(jī)箱可配備兩 (2) 個(gè)或四 (4) 個(gè)節(jié)點(diǎn)，為您提供更大的靈活性，同時(shí)減少數(shù)據(jù)中心所需的空間。